DSS18F符合食品行業(yè)的各種要求，通過螺紋接頭實現衛(wèi)生過程連接。
該產品還可進行離線清洗（COP）。

該隔膜密封系統可耐受SIP過程中蒸汽清洗所產生的的高溫，可確保介質與隔膜密封的無菌連接。

隔膜密封可直接焊接至測量儀表。

DSS19F可滿足各過程階段的壓力測量需求，如過濾、分離、巴氏殺菌和灌裝系統。